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发稿时间:2008.08.27 【 字体: 】

  8月27日,华润微电子于香港华润大厦49楼4915会议室公布2008年中期业绩,公司副主席陈正宇先生、首席执行官王国平先生、首席财务官黎汝雄先生、资本营运总监康斌先生及会计总监彭庆先生出席业绩公布记者招待会及分析师见面会。上半年,公司录得综合营业额达港币16.57亿元,较去年同期上升25.9%。录得纯利港币0.96亿元(包括出售附属公司之收益港币8,497万元),与2007同期港币1.07亿元相比减少10.9%。毛利上升4.1%至港币3.55亿元。与2007年同期的毛利率25.9%相比,期内的毛利率为21.4%。ebitda上升19.7%,达港币3.85亿元。

  期内,因受惠于与华润励致有限公司半导体业务的合并,及合并带来的初期协同效应,华润微电子之营业额较2007年同期有所增长,该增长主要源于晶圆代工、集成电路封装测试及分立器件业务的产能提升。

  随着合并产生的上下游间协同效应,公司有能力向客户提供一站式服务,为保持公司与客户之间的良好关系贡献价值。此外,作为合并的协同效应,公司的晶圆代工业务不但能从上游集成电路设计和分立器件制造业务获取更多更稳定的订单,还能得到下游集成电路测试封装业务更大的便利和支持。通过合并,公司在产品组合和增长环境潜力方面成功地区别于中国其它半导体公司。我们相信,合并将会拓宽及增强本公司的营运基础,并进一步提高公司作为中国半导体产业中一家最大型内地经营者的领导地位。

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